毛俊杰/王定胜/王涛Angew:C3N4上的P和Cu双位点用于光催化CO2还原为具有高C2H6放出量的碳氢燃料

本文报道了一种由锚定在石墨氮化碳上的P和Cu双位点组成的光催化剂

毛俊杰/王定胜/王涛Angew:C3N4上的P和Cu双位点用于光催化CO2还原为具有高C2H6放出量的碳氢燃料

毛俊杰/王定胜/王涛Angew:C3N4上的P和Cu双位点用于光催化CO2还原为具有高C2H6放出量的碳氢燃料
光驱动CO2还原为多碳产物特别有意义,而多电子转移效率低和C-C耦合缓慢则极大地阻碍了其发展。在此,安徽师范大学毛俊杰、清华大学王定胜、西湖大学王涛等报道了一种由锚定在石墨氮化碳上的P和Cu双位点组成的光催化剂(P/Cu SAs@CN),在将 CO2还原为碳氢化合物方面实现了616.6 μmol g-1 h-1 的高C2H6释放速率。详细的光谱表征确定了富含电荷的 Cu位点的形成,其中孤立的 P原子在光催化过程中用作空穴捕获位点。
理论模拟与原位FTIR测量相结合,揭示了C-C偶联中间体 (*OC-COH)的形成在动力学上是可行的,并证实了在 P/Cu SAs@CN 光催化剂上有利地生成 C2H6。这项工作为原子精度的光催化剂设计提供了新的见解,以实现高效的光催化 CO2转化为高附加值的碳产品。
毛俊杰/王定胜/王涛Angew:C3N4上的P和Cu双位点用于光催化CO2还原为具有高C2H6放出量的碳氢燃料
为了进一步了解所构建的双位点光催化剂的具体结构、电子特性和CO2RR 机理,我们进行了系统的 DFT 计算。首先,我们通过比较计算的总能量来评估不同构型的P和Cu掺入CN的稳定性参数。CN表面上有六种不同的碳(C1至C6)可用于P取代(即 P@CN),其中总能量相当的C1和C6取代是最稳定的(图 S41)。用 Cu 进一步掺杂 P@CN 具有三种不同的结构(图 S42),具有四个 Cu-N 键的结构(dCu-N = 2.02 Å)是最稳定的结构。此外,还给出了单铜掺杂的CN和其他可能的 P/Cu SAs@CN 构型(图 S43、44)。事实上,理论上确定的最稳定的P/Cu SAs@CN结构与实验检测到的信息非常匹配,即四个配位的 Cu单原子。
因此,我们进一步研究了P/Cu SAs@CN催化剂的电子性质和 CO2RR反应机理,以了解其内在优势。如图 5a和5b所示,通过混合泛函(HSE06)计算的 CN和P/Cu SAs@CN催化剂的总态密度(TDOS)显示出明显的差异。具体来说,在引入P和Cu原子后,带隙从3.15 eV (CN)变窄到2.34 eV (P/Cu SAs@CN),在导带下方观察到明显的空中间带隙状态,对应于可见光区域的尾部吸收(图2a)。值得注意的是,P/Cu SAs@CN的计算带隙(图5b中的2.34 eV)与实验光谱数据(图 2b 中的2.37 eV)非常吻合,这进一步验证了我们理论上确定的模型的可靠性。P/Cu SAs@CN的P-LDOS表明VBM具有P 2p的贡献,表明 P掺杂剂的空穴捕获作用。此外,P/Cu SAs@CN 的 CBM在实验部分(图 2c)已被确认为 -0.78 V(vs. NHE),远高于 CO2/C2H6 的还原电位 -0.27 V(vs. NHE)。
因此,这些由掺杂引起的独特双位点特性使 P/Cu SAs@CN 光催化剂成为光驱动 CO2 还原的理想候选者通过连续加氢过程,乙烷(C2H6)理论上确定为最终产物,遵循1:*OCCO→2:*COHCO→3:*COHCOH→4:*CHOHCOH→5:*CH2OHCOH→6的反应路径:*CH2COH→ 7: *CH3COH→8: *CH3CHOH→9: *CH3CH (9′: *CH3CH2OH) → 10: *CH3CH2→ CH3CH3(g)(图 5e)。*OCCO氢化成*OC-COH物质,最大自由能变化为0.45 eV是确保C2H6最终产物形成的电位决定步骤。理论上,驱动这一还原过程只需要 0.45 eV的能量输入,这表明P/Cu SAs@CN 对CO2RR到C2H6具有高光催化活性(图 5e)。因此,通过原位光谱实验和理论模拟相结合,对光催化CO2RR制C2H6的反应机理进行了深入研究。
Gang Wang, Zhe Chen, Tao Wang, Dingsheng Wang, and Junjie Mao. P and Cu Dual Sites on Graphitic Carbon Nitride for Photocatalytic CO2 Reduction to Hydrocarbon Fuels with HighC2H6 Evolution. Angew. Chem. Int. Ed.2022, e202210789
https://onlinelibrary.wiley.com/doi/abs/10.1002/anie.202210789

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