搞“破坏”,更完美!长春应化所「国家杰青/院士」联手江大「国家杰青」,新发Science子刊!

成果简介
将二氧化碳(CO2)转化为甲醇(CH3OH)对于解决燃料短缺和减轻温室效应至关重要。铜(Cu)基催化剂具有不同的表面状态,具有控制反应途径和产生活性H*的潜力。然而,一个主要的挑战是在催化过程中产生的水氧化活性Cu0。虽然不可还原的金属氧化物有利于稳定金属状态,但它们产生表面氧空位(OV)的能力有限,阻碍了CO2的活化。
基于此,中科院长春应用化学研究所张洪杰院士、宋术岩研究员和汪啸研究员、江苏大学施伟东教授(共同通讯作者)等人报道了一种将Nd掺杂到La2O2CO3(LOC)载体中,通过破坏其晶格稳定性来增强OV形成的策略。其中,LOC是一种不可还原的、稳定的碱性金属氧化物作为载体,来支持活性Cu。
在Cu/LOC体系中,引入Nd原子可以显著提高整体效率。在260 ℃、3 MPa条件下,Cu/LOC: Nd催化剂上甲醇(MA)的时空产率(STY)达到9.9 molMA/(hour molCu),是Cu/LOC催化剂(7.2 molMA/(hour molCu))的近1.4倍。进一步的机理研究表明,Nd的加入有效地促进了LOC上OV的生成趋势。这种作用不仅有利于CO2的吸附,而且通过增加Cu0的比例加速H2的解离。
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相关工作以《Synthesis of defect-rich La2O2CO3 supports for enhanced CO2-to-methanol conversion efficiency》为题发表在最新一期《Science Advances》上。
宋术岩,中科院长春应用化学研究所研究员、博士生导师。2003年7月本科毕业于东北师范大学;2006年7月硕士毕业于东北师范大学;2009年12月博士毕业于中科院长春应用化学研究所。2021年获得国家自然科学杰出青年基金。
施伟东,江苏大学研究员、博士生导师。2007年博士毕业于中科院长春应用化学研究所。国家杰出青年科学基金获得者。
图文解读
在相同条件下,甲醇(MA)的STY[molMA/(hour molCu))]顺序为:Cu/LOC:Nd(4.39) > Cu/LOC:Dy(4.03) > Cu/LOC:Tm(3.86) > Cu/LOC:Lu(3.72) > Cu/LOC:Sm(3.64) > Cu/LOC:Eu(3.33) > Cu/LOC:Pr(3.12) > Cu/LOC:Gd(2.75) > Cu/LOC:Tb(2.70) > Cu/LOC(2.25) > Cu/LOC:Ho(2.24) > Cu/LOC:Ce(2.02) > Cu/LOC:Yb(1.93) > Cu/LOC:Er(1.78)。其中,Cu/LOC:Nd值最高,几乎是Cu/LOC的两倍。与Cu/LOC相比,Cu/LOC:Nd催化剂在220 °C至300 °C范围内的活性显著提高。此外,在260 ℃下连续操作100小时后,Cu/LOC:Nd催化剂的MA选择性保持近100%,活性保持87%,表明其具有优异的稳定性。
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图1.催化剂表征
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图2. Cu/LOC和Cu/LC: Nd催化剂的精细结构表征
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图3.反应途径的识别
在260 °C下收集DRIFTS,最初使用反应气体30 min,然后切换到5% H2/Ar混合气体额外110 min。对于两种催化剂,HCOO*(1600、2859和2971 cm-1)和H3CO*(2930 cm-1)的峰值随着时间的推移逐渐增强,最终在30 min内达到饱和。过渡到H2/Ar混合后,HCOO*的峰值强度迅速下降。
利用密度泛函理论(DFT)模拟,作者全面研究了Cu/LOC: Nd中Cu0浓度较高的原因。对于(110)表面暴露的LOC: Nd表面模型,将表面La原子替换为Nd原子。当去除最靠近Nd的O时,建立含Ov(110)表面暴露的LOC: Nd表面模型。OV生成能量从LOC的0.62 eV降低到LOC: Nd的0.04 eV,表明Nd掺杂极大提高了OV形成的可能性,相应的O2-TPD表征验证了这一点。因此,富电子OV的丰度可以作为稳定金属Cu的电子供体。
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图4. Cu0位点和改性载体对催化作用的贡献研究
引入的Nd杂原子,通过有效地破坏纯LOC的晶格易变性来增强OV的生成。因此,这种增强触发了OV数量的显著增加和Cu0浓度的增强。整个反应途径,主要涉及CO2吸附和HCOO*和COad中间体的加氢。对于Cu/LOC: Nd催化剂,更重要的Cu0位点和更高的OV浓度促进了中间体的转化,促进了CO2的吸附,从而同时改善了STY。
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图5. Nd掺杂的促进作用示意图
文献信息
Synthesis of defect-rich La2O2CO3 supports for enhanced CO2-to-methanol conversion efficiency. Sci. Adv.

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